尊敬的董秘你好，宏昌电子在公告中明确披露了时间规划表。按照合同规定，晶化科技需在2024年5月1日-2024年6月20日之间，向宏昌电子交付介电损耗低于0.004(10GHz)的50m合格增层膜样品进行产品验证。按照此规划，如若进展顺利，宏昌电子将能顺利搭上先进封装技术与AI计算高速发展的东风，抢占ABF市场份额。 目前时间节点已到，是否如期实施，敬请回复!谢谢
宏昌电子：
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-06-28 09:19:00
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