7月3日受三星电子先进封装消息影响，先进封装概念异动拉升，间接供货三星存储的宏昌电子直线涨停。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

7月5日，全球最大存储芯片厂商三星电子披露的业绩报告显示，二季度，该公司营业利润同比暴增1452%，至10.4万亿韩元（约合人民币551亿元），大幅超出市场预期。

此外，芯片领域还传出另外一则大消息：芯片咨询公司SemiAnalysis报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。

韩联社分析称，今年下半年，多家存储芯片制造商将纷纷提升高带宽内存（HBM）产能，通用DRAM会供不应求，大容量企业级固态硬盘（eSSD）需求大增。在此背景下，三星电子的芯片收益率有望继续提升。根据预测，三星电子第三季度营业利润有望同比猛增394%至12万亿韩元，销售额同比增加22.5%至82.57万亿韩元。

HBM芯片是人工智能硬件的重要组成部分。三星一直在努力让其最新的HBM芯片获得英伟达的认证。有消息人士透露，投资者正在等待三星电子最新的第四代HBM芯片是否会获得批准供应英伟达的消息。