晶方科技：
您好，该项目是公司作为牵头单位承担实施的国家重点研发项目，项目针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模 仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术，形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。项目目前进展顺利，各项任务指标有序推进。项目投入除中央拨款资金外，自筹经费由公司及相关参与单位根据承担的任务情况进行支出。