公告日期：2024-04-20

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-014
苏州晶方半导体科技股份有限公司

2023年度利润分配方案公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币0.46元（含税）

本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将
在权益分派实施公告中明确。

在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股
利润分配不变，相应调整分配总额。

本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长
阶段，研发投入、营运资金投入等所需资金较大。

一、利润分配和送转预案内容

根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2023 年 12 月 31 日，
母公司可供分配利润为人民币 1,490,594,880.65 元。

公司2023年度利润分配预案为：以公司目前总股本652,615,226股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 0.46 元（含税），共计人民币30,020,300.40 元。

二、本年度利润分配预案与公司业绩成长性的匹配性说明

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用
领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。2023 年随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续加剧，全球经济发展整体下行，不同区域间发展趋势差异化特征日渐显著，市场需求持续不景气。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，产业的国际协同分工与发展面临进一步的挑战。

面对 2023 年半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，有效拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，有效提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，并根据新的产业重构趋势进行全球化的生产、市场与投融资布局。得益于这些举措，公司 2023年封装业务仍保持较强盈利能力，尤其在汽车电子应领域的领先优势不断提升，微型光学器件制造业务持续增长。但与此同时，公司整体营收与利润规模也受到了国际形势、行业发展趋势的不利影响。根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的 2023 年度审计报告（容诚审字[2024]215Z0204 号），2023 年度公司合并报表归属于上市公司股东的净利润 150,095,690.43 元，归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润 115,945,279.82 元，较 2022 年同比分别下降了 34%、
43%。公司 2023 年度利润分配预案与公司实际情况相匹配，综合考虑了公司的持续发展和对广大投资者的合理投资回报，有利于与全体股东分享公司成长的经营成果。本次利润分配不会造成公司流动资金短缺或其他不良影响，不存在损害股东、各相关方利益的情形。

三、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润人民币 150,095,690.43 元，2023 年拟分配的现金红利总额为 30,020,300.40 元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于 30%，主要基于以下因素：

（一）公司所处行业情况及特点

公司属于集成电路产业中的封装测试行业，所处行业具有显著的技术密集、
资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大，人力与智力投入大，产业技术创新日新月异，市场需求变化步伐快，需要企业专注主业，通过持续技术创新，加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业的变化与革新。

（二）公司发展阶段

公司处于成长发展阶段，专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦全球传感器市场应用领域，为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS ……
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