公告日期：2024-08-29

公司代码：603068 公司简称：博通集成
博通集成电路(上海)股份有限公司

2024 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人 PENGFEI ZHANG、主管会计工作负责人许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员）
汪洪振声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。
十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 7
第四节 公司治理 ...... 15
第五节 环境与社会责任 ...... 17
第六节 重要事项 ...... 18
第七节 股份变动及股东情况 ...... 32
第八节 优先股相关情况 ...... 35
第九节 债券相关情况 ...... 35
第十节 财务报告 ...... 36

博通集成2024年半年度财务报表

备查文件目录

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
博通集成、公司、本公司、发 指 博通集成电路（上海）股份有限公司
行人、博通公司

A 股 指 境内上市人民币普通股

元 指 人民币元，中国法定流通货币单位

芯片、集成电路、IC 指 IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。一种微
型 电 子 器 件 或 部 件 ， 采 用 一
定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、
电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合
成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片
或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电
路功能的微型结构。

晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶
体半导体材料。

集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设
计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设
计过程。

Fabless 指 无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销
售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商
完成。有时也代指此种商业模式。

RF ……
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