2024-07-11日，宏和科技新增“PCB”概念。

入选理由：2023年年报显示,公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售。在电子行业,电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板(业类简称为覆铜板,CCL),而覆铜板是印制电路板(PCB)的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料,是生产印制电路板的基本材料。

公司涉及的其他概念：华为概念、苹果概念、5G概念。

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。