公告日期：2024-06-18

证券代码：603267 证券简称：鸿远电子 公告编号：临 2024-031
北京元六鸿远电子科技股份有限公司

关于为子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

被担保人名称：成都鸿立芯半导体有限公司（以下简称“鸿立芯”）及成
都鸿启兴电子科技有限公司（以下简称“鸿启兴”）

本次担保金额：鸿立芯担保金额为人民币 1,000 万元；鸿启兴担保金额
为人民币 1,000 万元，截至目前，公司已实际为上述子公司提供的担保
余额为人民币 1,557.94 万元。

本次担保是否有反担保：无

对外担保逾期的累计数量：无

特别风险提示：本次被担保人鸿立芯、鸿启兴为资产负债率超过 70%的
公司，提醒投资者注意相关风险。

一、担保情况概述

（一）担保基本情况

为支持子公司业务发展，根据其经营业务实际需要，北京元六鸿远电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）为鸿立芯、鸿启兴分别向成都银行股份有限公司华兴支行申请综合授信额度提供连带责任担保，担保的最高余额均为人民币1,000万元，上述担保不收取子公司任何担保费用，也不需要提供反担保。

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

2024 年 3 月 25 日公司召开第三届董事会第十三次会议，2024 年 4 月 16 日
公司召开 2023 年年度股东大会，分别审议通过了《关于 2024 年度为子公司提供担保的议案》。2024 年度公司拟为子公司北京元陆鸿远电子技术有限公司、创思（北京）电子技术有限公司、北京鸿远泽通电子科技有限公司、创思（上海）电子科技有限公司、元六鸿远（苏州）电子科技有限公司、鸿立芯及鸿启兴向银行申请综合授信额度提供合计不超过人民币 8.70 亿元的担保。具体内容请详见公司披露于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体的《关于 2024 年度为子公司提供担保的公告》（公告编号：临 2024-013）。

本次担保事项与金额在公司已履行审批程序的担保预计额度内，无需履行其他审批程序，符合相关规定。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人情况

1、公司名称：成都鸿立芯半导体有限公司

统一社会信用代码：91510100MA6CM3RE3K

成立时间：2017年3月22日

注册地址：成都高新区天虹路3号B幢3层

法定代表人：罗闯

注册资本：2,000万元

经营范围：许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；国内贸易代理；集成电路制造；电力电子元器件制造；电子元器件制造；通信设备制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

股权结构：公司全资子公司元六鸿远（成都）电子科技有限公司持有鸿立芯100%股权。

鸿立芯最近一年又一期的主要财务指标如下：

单位：万元

项目 2024年3月31日 2023年12月31日

（未经审计） （经审计）

总资产 13,144.75 10,690.61

负债总额 11,363.41 9,402.13

净资产 1,781.34 1,288.48

项目 2024年1-3月 2023年

（未经审计） ……
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