bumppitch越小难度越大,百傲新公司傲芯研究的是混合键(3DSoIC),技
$百傲化学(SH603360)$ bump pitch越小难度越大,百傲新公司傲芯研究的是混合键(3D SoIC),技术难度排第一,比玻璃基板更有价值。但是这么难,能成吗?(下图数值越小越难)
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