公告日期：2024-10-08

证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2024-052
大连百傲化学股份有限公司

关于子公司拟与芯慧联新（苏州）科技有限公司

签署《股权投资意向性协议》的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示

苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）于 2024 年 6 月启
动派生分立，截至本公告日，派生分立程序已完成，芯慧联继续存续，派生出芯慧联新（苏州）科技有限公司（以下简称“芯慧联新”）。

大连百傲化学股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”）拟对芯慧联新进行增资并获得其股权。本次拟签署的《股权投资意向性协议》仅就意向交易方案进行初步约定，具体交易方案以经评估公司等相关机构出具的第三方报告等文件以及交易各方相关协商结果确定。

本次拟签署的《股权投资意向性协议》已经公司第五届董事会第五次会议审议通过，无需提交股东大会审议，本次交易不构成关联交易及《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组。

本次拟签署的《股权投资意向性协议》为意向性合作协议，尚未签署正式协议，本次交易相关事项尚存在一定的不确定性。后续进展情况如发生较大变化或取得阶段性进展，公司将根据相关事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者理性投资，注意投资风险。

一、交易概述

公司于 2024 年 5 月 22 日召开的第五届董事会第一次会议，审议通过了《关
于全资子公司拟签署股权投资意向性协议的议案》，并于 2024 年 5 月 24 日签署
《上海芯傲华科技有限公司与苏州芯慧联半导体科技有限公司股权投资意向性协议》，对芯慧联通过派生分立方式进行业务拆分、芯傲华拟对分拆后公司分别增资的事项进行了约定。

截至本公告日，芯慧联派生分立程序已完成，芯慧联继续存续，派生出芯慧联新。芯慧联已经完成业务拆分，主要应用于 HBM（高带宽存储器）、3D 闪存生产制造等 3D 化 IC 应用领域的晶圆键合设备相关业务及资产已经划转至芯慧联新名下，芯慧联新的产品性能在重要客户的多轮产品测试中保持领先水平，并在与客户的合作中取得进一步突破。

鉴于芯慧联新本轮融资拟引入其他投资者的沟通工作尚未结束，本轮融资方案尚未确定，为了维护公司利益，芯傲华拟与芯慧联新签署《股权投资意向性协议》，就芯傲华后续拟增资芯慧联新作出进一步意向性约定。根据意向性协议，芯傲华拟以不超过人民币 1 亿元的投资金额向芯慧联新增资，芯慧联新估值暂定为不超过人民币 7 亿元，交易完成后，预计芯慧联新将成为芯傲华的参股公司。本意向性协议旨在明确各方在股权投资方面的初步意向和合作框架，为后续的详细谈判和正式协议的签署奠定基础。

本意向性协议已经公司第五届董事会第五次会议审议通过。根据《上海证券交易所股票上市规则》及相关法律法规的规定，本次交易无需提交股东大会审议，亦不构成关联交易及《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组。
二、交易对方的基本情况

（一）芯慧联新（苏州）科技有限公司

公司类型：其他有限责任公司

注册资本：人民币 1,000 万元

法定代表人：刘红军

成立日期：2024 年 9 月 12 日

统一社会信用代码：91320581MAE051LP05

地址：常熟高新技术产业开发区金门路 2 号 2 幢

经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
让、技术推广；新材料技术推广服务；技术推广服务；科技推广和应用服务；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；电力电子元器件制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；半导体照明器件制造；3D打印服务；集成电路设计；3D 打印基础材料销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；科技中介服务；技术进出口；货物进出口；物联网技术服务；软件开发；半导体照明器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主营业务：主要应用于 HBM（高带宽存储器）、3D 闪存生产制造等 3D 化
IC 应用领域的晶圆键合设备等。

公司与芯慧联新及其股东不存在关联关系。

（二）刘红军

刘红军先生，中国国籍，芯慧联新（苏州）科技有限公司董事长及实际控制人，与公司不存在关联关系。

三、《股权投资意向性协议》的……
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