公告日期:2024-10-08
模拟财务报表附注
一、 公司基本情况
苏州芯慧联半导体科技有限公司(以下简称“公司”或“本公司”),系由北京芯聚科技发展中心(有限合伙)(以下简称“北京芯聚”)和杨冬野共同出资组建,初始注册
资本为人民币 1,000.00 万元整,于 2019 年 1 月 8 日在常熟市行政审批局办理工商登记,
现注册资本为 8,000.00 万元人民币。2022 年 12 月 7 日,本公司取得由常熟市行政审批局
换发的统一社会信用代码为 91320581MA1XQTA97M 的营业执照。公司注册地址:常熟高
新技术产业开发区金门路 2 号 2 幢。法定代表人:刘红军。公司经营期限:2019 年 1 月
8 日至 2069 年 1 月 7 日。
本公司及各子公司主要从事:半导体领域专用设备设计及技术研发,为泛半导体领域的生产制造公司提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。
本公司 2024 年 1-6 月纳入合并范围的子公司共 8 户(详见本附注七“在其他主体中
的权益”)、2023 年度 9 户、2022 年度 7 户。2024 年 1-6 月的合并范围比 2023 年度增加 1
户,减少 2 户;2023 年度比 2022 年度增加 2 户,减少 0 户。(详见本附注六“合并范围
的变更”)。
模拟财务报表批准报出日:本公司董事会于 2024 年 9 月 30 日批准报出。
二、 模拟财务报表的编制基础
2024 年 6 月 25 日,经苏州芯慧联半导体科技有限公司第二届第五次董事会会议通
过,公司拟进行存续式分立,分立公司将从事 HBM(高带宽存储器)、3D 闪存生产制造
的混合键合&熔融键合(包含 Wafer to Wafer & Die to Wafer)、高温热压键合等 3D 堆叠设备
相关业务(以下简称“分立公司业务”),并持有与分立业务相关的所有资产(包括但不限于实物资产、股权资产、知识产权、专有技术、技术团队等)。
苏州芯慧联半导体科技有限公司已与其全资子公司芯慧联芯(苏州)科技有限公司
(以下简称“芯慧联芯”)于 2024 年 5 月 31 日签订业务划转协议,将分立公司业务相关
的资产、人员、债务等划转至芯慧联芯。截至分立日,除部分因社保缴纳问题而尚未完成劳动关系转移的员工外,其余资产、负债、人员均已转移至芯慧联芯。待社保缴纳问题解决后,公司及分立公司将尽快推进分立公司业务人员劳动关系的转移。
上述业务主体调整后,分立公司业务均在原公司所 100%持股的子公司芯慧联芯及北京芯士联半导体科技有限公司(以下简称“北京芯士联”)内开展。
本模拟财务报表基于上述决定,在苏州芯慧联半导体科技有限公司经审计的财务报
表基础上,假设该模拟分立自 2022 年 1 月 1 日已完成,公司自 2022 年 1 月 1 日已不含
上述业务,考虑模拟财务报表之特殊目的,未编制模拟所有者权益变动表。
由本次分立交易而产生的费用、税收等影响未在模拟财务报表中反映。
除上述事项外,本公司编制模拟合并财务报表时采用的会计政策符合企业会计准则
的相关规定。本模拟合并财务报表真实、完整地反映了本公司模拟财务状况、模拟经营 成果等有关信息。
三、 公司主要会计政策、会计估计
1、 遵循企业会计准则的声明
除附注二所述编制基础的模拟假设外,本公司所编制的模拟财务报表符合企业会计 准则的要求,公允地反映了公司的模拟财务状况和模拟经营成果等有关信息。
2、 会计期间
本公司的会计期间分为年度和中期,会计中期指短于一个完整的会计年度的报告期
间。本公司会计年度采用公历年度,即每年自 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3、 营业周期
正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期 间。本公司以 12 个月作为一个营业周期,并以其作为资产和负债的流动性划分标准。 4、 记账本位币
本公司以人民币为记账本位币。
5、 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
企业合并,是指将两个或两个以上单独的企业合并形成一个报告主体的交易或事 项。企业合并分为同一控制下企业合并和非同一控制下企业合并。
(1) 同一控制下企业合并
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制,且该控制并非暂时 性的,为同一控制下的企业合并。同一控制下的企业合并,在合并日取得对其他参与合 并企业控制权的一方为合并方,参与合并的其他企业为被合并方。合并日,是指合并方 实际取得对被合并方控制权的日期。
合并方取得的资产和负债均按合并日在被……
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