董秘您好！公司研发方向将涉及数据中心，服务器，机器人，智能汽车，高速传输，无线通信（无线功率器件结构件），新材料、人工智能、半导体模块，功率半导体器件结构件，光通信（光通信器件结构件），工业设备，万兆以太网等领域的技术方案，连接器，连接组件及零件的研发。目前有哪些项目取得阶段性进展？公司募投的项目预计什么时候能量产？
徕木股份：
尊敬的投资者，您好！公司具体经营情况请以公司定期报告及临时公告为准。公司新产品目前处于研发认证阶段，后续产品销售受行业情况、客户端出货情况等多种因素影响，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注。
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（来自 上证e互动）
答复时间 2024-03-26 08:51:00
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