截至2023年底-2024年一季度的数据，我们从半导体光刻胶的各个细分市场来看：

【I/G线光刻胶】

低端产品，技术门槛最低，市场规模较小（16%）。入场的国产光刻胶龙头均已实现量产，份额排名前三的是彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、晶瑞电材（苏州瑞红）。

其中，彤程新材（北京科华）以500吨的产能规模，晶瑞电材（苏州瑞红）为120吨，华懋科技（徐州博康）无披露。

其余有产能的概念公司包括：容大感光、飞凯材料、广信材料、艾森股份、东阳华芯等。

KrF光刻胶】

中端产品，适用于250-130nm工艺的成熟芯片，市场空间较大（34%）。

很多家电、工业设备、军工用的芯片，都在这个范围，需求相对稳定。

头部的国产光刻胶龙头都开始量产了，但整体份额还在10%以下，未来进口替代的空间还是不错的。

已实现量产的企业：彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、晶瑞电材（苏州瑞红）、上海新阳。

其中，北京科华和徐州博康量产的品种都在20种以上，产能在百吨级，相对领先。

【ArF光刻胶】

中高端产品，适用于130-14nm工艺的芯片，市场空间最大（48%）。

现在主流的车规级芯片、消费电子、电脑芯片，都在这个范围，发展较快。

2023年以前，国产份额在1%以下，今年才开始进入大规模国产替代元年。

已具备量产能力的企业：南大光电、彤程新材（北京科华）。

处于客户认证阶段的企业：华懋科技（徐州博康）、晶瑞电材（苏州瑞红）、上海新阳、鼎龙股份。

早在2021年5月，南大光电便表示，公司ArF光刻胶产品开发和产业化项目，目前已完成25吨光刻胶生产线建设，并拿到国产光刻胶的首个订单，实现小批量销售。

但2021年的主要任务是完成主要客户认证，2022年启动量产，力争尽早实现盈利。

除此之外，进展较快的是彤程新材。

彤程新材在今年4月30日宣布，部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，已开始批量供货。

【EUV光刻胶】

高端产品，适用于7纳米以下的先进工艺。

国内厂商大多处于理论研究阶段，只有彤程新材（北京科华）的EUV光刻胶已通过02专项验收，含金量比较高。