$沃格光电(SH603773)$ $五方光电(SZ002962)$ $帝尔激光(SZ300776)$
TGV半导体2.5/3D先进封装属于目前全球前沿的产业,至少近三年不会存在其他行业普遍存在的产能过剩问题,我相信仔细筛选还是能找出类似宝丽迪与正丹那样的市场稀缺品种!
一、TGV半导体先进封装三个等级
Level 0:完成晶圆制造,将晶圆切割为裸芯片,裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成;
Level 1:芯片级封装,将芯片封装在封装基板或引线框架内,完成密封保护和电路连线;
Level 2:基板级封装,将封装好的芯片组合在电路板上。
二、TGV半导体先进封装必须具备的核心工艺与技术(包括但不限于)
1. 玻璃超薄化技术
2. 玻璃基巨量互通技术
3. 玻璃基巨量微米级通孔技术)
4. 玻璃基溅射铜技术
5.玻璃基微电路图形化技术
三、市场的稀缺性
我用了一周多时间仔细遍历了TGV板块中的34只概念股,并细心研读了三四篇半导体先进封装的行研报告,得出如下结论:
1. TGV板块设计极为混淆
板块中能满足一半上述条件的个股屈指可数,甚至不足五只!真正和TGV半导体先进封装有较强关联度的仅10只左右。其他绝大部分的TGV技术或者产品只具备光学应用场景,如micro-LED/mini-LED。
所以我认为TGV是最为鱼目混珠的板块,板块设计的极不合理,绝大多数股友根本无法清晰辨识!
2. TGV半导体先进封装市场前景
还记得前年去年光通信板块的爆起吧?未来TGV市场增量不亚于光通信的兴起,引爆点在于出现当年“易中天”那样有获得大厂订单预期!
四、谁最具稀缺性?
根据公开的官方信息,上述封装等级中,沃格光电具备有TGV芯片级与基板级封装工艺水平,5项核心工艺均具备,但未查到玻璃晶圆制造技术。
沃格自诩TGV技术全球范围绝对领先甚为不妥,如康宁/INTEL/SKC Absolics/AGC inc哪一个不是TGV 3D封装的全球巨头?但沃格在TGV 半导体2.5/3D封装领域,说ta在国内掌握关键工艺与技术最全面、业务涵盖面最全、最早能够实现产业规模化落地,这一点真不过分!!!
PS:短线客请略过此文!什么时候出现底部我也说不清!
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240531/19D683507271632E7B812A3909CB1660_w1786h1281.jpg)
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240531/39D57ADDBD9117145554B3B35375E7B5_w1696h846.jpg)
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240531/6B8763A0B56E72450A6042DB02054EE2_w1661h719.jpg)
真正和TGV半导体先进封装有较强关联度的仅10只左右。其他绝大部分的TGV技术或者产品只具备光学应用场景,如micro-LED/mini-LED、AR/MR、摄像模组等。(注:原文遗漏了“AR/MR、摄像模组等”)
我认为在TGV半导体先进封装领域,国内能与沃格扳手腕的目前仅有云天半导体了(参保人数480),2021年B轮估值约16亿元,因其具有的行业稀缺性并且随着二期TGV产线投产,即将面临的C轮估值我预计至少是B轮的4倍以上(通常是3倍),>60亿。成都迈科规模较小(参保人数仅11人),两轮融资都只是千万级,估计还处于小试阶段。