DIC EXPO 2024  沃格光电

“我很早就知道你们沃格的玻璃减薄做得很好，但没想到你们现在研发的玻璃基产品已经做到如此先进了！”一位来到沃格光电展台的观众对现场工作人员如此说到。

对很多关注新型显示领域的展会观众来说，沃格的优势和名气更多来源于沉淀多年的减薄、镀膜等光电玻璃精加工技术。所以，当他们来到沃格光电位于上海新国际展览中心E6馆特6D06展台时，纷纷表达了惊讶与好奇。

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行业年度盛典，玻璃基产品大放异彩

作为全球显示领域最具吸引力的年度盛会，DIC EXPO 2024国际（上海）显示技术及应用创新展如约与海内外观众见面。

此次沃格携旗下最新的玻璃基TGV Mini LED背光、Micro LED直显、半导体先进封装载板，以及车载触控显示一站式服务等多款产品亮相展会，并荣获显示应用创新金奖，受到了行业内外的高度关注。

在沃格展台，一行“玻璃基TGV、Mini/Micro LED技术领导者”的说明文字显得格外引人注目，并吸引过往的观众纷纷驻足、询问，或亲手触摸感受展台上的各类玻璃基产品。

来到现场，观众可以看到一面只有0.3毫米厚度的白玻璃如何在经过TGV巨量通孔、镀铜填孔、多层电路设计等一系列精密加工后，成为新型显示和半导体封装载板领域备受瞩目的复合型材料——玻璃基板，而这也是沃格具备行业领先优势的最新科研成果和本届展会最有看点的展示内容之一。

从供应链上下游、终端应用厂商、投资公司，到媒体记者和普通观众，他们对沃格玻璃基产品的开发技术难点、应用领域、成本对比、市场渗透率等方面表达了浓厚兴趣。

凭借着2023年10月联合下游厂商推出的PM驱动220英寸玻璃基Micro LED超高清巨幕，沃格因此获得本届展会的显示应用创新金奖。

现场展出的110"全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏

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TGV架构，凸显玻璃基技术领先优势

近两年，在英特尔、三星、英伟达等行业巨头的多次加持下，“玻璃基”三个字已然成了半导体行业炙手可热的。

凭借其轻薄、耐热、平整、环保、低介电损耗、更强机械支撑能力、未来成本更低等综合优势，玻璃基有望全面替代PCB有机板，成为改变第三代半导体走向的关键新型材料，而这也是加速沃格集团产业转型升级的助推因子。

2022年，在光电玻璃精加工领域精耕13年后，沃格正式提出“一体两翼”五年发展战略规划，并先后投资设立江西德虹显示科技有限公司和湖北通格微电路技术有限公司，领先于全行业进行玻璃基在Mini LED背光、Micro LED直显和半导体先进封装载板领域的产能规划与布局。

沃格的战略决策，不仅仅是因为看到了市场前景，更源于沃格在玻璃基TGV巨量通孔、填孔，玻璃金属化，以及多层叠层线路制作等多项核心技术上取得的重大突破与行业领先优势。

凭借着自主研发的TGV技术，沃格可实现深宽比150:1的玻璃巨量通孔，效率高达5000via/s，最小孔径可做到3um。此外，沃格结合自研的半导体镀膜技术，开发了PVD精准溅镀、高附着力镀铜两种独有工艺，可实现低翘曲、高平整度、高均匀性、环保且耐腐蚀性、最大铜厚达10um等众多优势。

到此，一片白玻璃在沃格的高度智能化产线实现了华丽蜕变，成为了新型显示和半导体先进封装领域的关键材料。目前，由沃格研发制造的系列玻璃基产品处于国际领先地位。

在7月4日举行的第四届上海国际显示材料装备及功能膜应用技术峰会上，沃格光电副总裁王春波作为主讲嘉宾，做了“TGV架构在新型显示的应用与展望”的主题演讲。

王春波表示，在玻璃基上，沃格整合了TGV、厚铜镀膜、控光、转色等多项关键技术，实现了MLED背光产品的0 OD、窄边框、高色域、高信赖性、低灰极致黑等优点。而在玻璃基小间距的直显产品上，沃格的P1.25产品已规模量产，P0.84、P0.6、P0.4等高精尖产品也先后进入研发系列。

此外，王春波还透露，沃格也即将推出自主研发的透明显示玻璃。相比于市场上格栅透明显示玻璃，沃格的透明显示玻璃具有突出的显示性能优势，而相比于OLED的透明显示玻璃，沃格的透明显示玻璃又具有明显的成本优势，是沃格颇具竞争优势的新型显示产品。

相比于市场上其他停留在实验室或样品验证阶段的TGV，沃格光电所掌握的TGV是真正具备产业化运用的国际领先技术。

位于湖北天门的通格微产业园规划图

首先，沃格早在2022年6月就成立了湖北通格微电路科技有限公司，通格微的英文名即TGV。

其次，通格微一期产能10万平米的首条设备线已于2024年6月进入设备安装调试阶段，预计9月可进行产品打样测试，是全球最早产业化TGV的公司。

第三，沃格是全球目前极少拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的公司，从玻璃的减薄、镀膜、切割、黄光，到玻璃的通孔、填孔、金属化，以及多层叠层线路制作，沃格拥有全产业链的技术整合优势。

东风正劲待扬帆，不忘初心再启航。沃格光电的发展正进入第15个年头，在以新型显示为主体业务，以半导体先进封装和新能源材料为两翼的“一体两翼”战略引领下，正处在高速成长的关键期，未来可期。