公告日期：2024-09-07

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临 2024-074
博敏电子股份有限公司

为子公司申请银行授信提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

被担保人名称、是否为上市公司关联人：深圳市博敏电子股份有限公司（以下简称“深圳博敏”）系博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，不属于公司关联人。

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保金额为人民币5,000 万元，公司已实际为深圳博敏提供的担保余额为人民币 10,357.29 万元（不含本次）。

本次担保是否有反担保：无

对外担保逾期的累计数量：无

一、担保情况概述

（一）担保基本情况

为满足日常经营及业务发展资金需求，深圳博敏向中国银行股份有限公司深圳福永支行（以下简称“中国银行”）申请授信额度为人民币 5,000 万元，期限
为 2024 年 9 月 6 日至 2025 年 1 月 18 日，由公司为深圳博敏提供连带责任保证
担保。前述担保不存在反担保情况。

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司分别于 2024 年 4 月 25 日、2024 年 5 月 28 日召开第五届董事会第九次
会议、2023 年年度股东大会审议通过《关于公司 2024 年度对外担保额度预计的议案》，同意公司 2024 年度为子公司及子公司之间就综合授信额度内的融资提供合计不超过 26 亿元的担保额度（其中为下属资产负债率 70%以上的子公司提
供新增担保不超过人民币 5 亿元，为下属资产负债率 70%以下的子公司提供新增担保不超过人民币 21 亿元），担保期限自 2023 年年度股东大会审议通过之日起至 2024 年年度股东大会审议新的对外担保额度预计之日止，在上述授权期限内，
担保额度可循环使用。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 27 日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露的《第五届董事会第九次会议决议公告》（公告编号：临 2024-034）、《关于 2024 年度对外担保额度预计的公告》（公告编号：
临 2024-036）和 2024 年 5 月 29 日披露的《2023 年年度股东大会决议公告》（公
告编号：临 2024-050）。

本次担保前，公司为深圳博敏已实际提供的担保余额为人民币 10,357.29 万元；本次担保后，在上述股东大会审议担保额度及有效期内，公司可为深圳博敏提供的新增担保额度为人民币 45,000 万元。

本次新增担保金额在公司股东大会批准的担保额度范围内，无须再次履行董事会或股东大会审议程序。

二、被担保人基本情况

被担保人名称：深圳市博敏电子有限公司

统一社会信用代码：91440300279454287J

注册地点：深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区 23 栋 101、
21 栋、22 栋、23 栋

法定代表人：王强

经营范围：自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务；计算机软、硬件、电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路的设计、研发、销售与技术服务；印制电路板元器件销售与技术服务；电子材料的研发、销售与技术服务；国内商业、物资供销业；经营进出口业务；设备租赁。（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需要前置审批及禁止项目）。

深圳博敏为公司全资子公司，公司持有其 100%股权。深圳博敏不属于失信被执行人，不存在影响其偿债能力的重大或有事项。

截至 2023 年 12 月 31 日，深圳博敏资产总额为 65,962.97 万元，负债总额为
62,187.59 万元，其中银行贷款总额为 3,003.44 万元、流动负债总额为 58,617.64

万元，归母净资产为 3,245.27 万元，2023 年实现营业收入为 52,570.32 万元，净
利润为-6,282.17 万元。（以上数据经审计）

截至 2024 年 6 月 30 日，深圳博敏合并报表资产总额为 64,137.49 万元，负
债总额为 64,217.84 万元，其中银行贷款总额为 8,500.00 万元，流动负债总额为61,349.92 万元，归母净资产为-607.57 万元，2024 年半年度营业收入为 22,044.81万元，归母净利润为-2,852.83 万元。（以上数据未经审计）

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。