存储行业2023年从低迷走向复苏,2024年市场迎来了新一轮的增长周期。
随着AI、大数据等技术的广泛应用,存储芯片在高性能计算、服务器等领域的需求显著提升,成为行业复苏的重要驱动力。今年上半年,国内外存储企业在这一波复苏浪潮中,纷纷交出不错的成绩单。
无论是中国的兆易创新、澜起科技,还是全球存储巨头三星、SK海力士、美光,都在今年上半年实现了营收和利润的大幅增长。特别是在AI服务器和高带宽内存(HBM)等高附加值产品的拉动下,存储产业的结构性需求进一步强化。
TrendForce集邦咨询的报告显示:“受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起,预估DRAM(内存)及NAND Flash(闪存)产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长,DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%,营收将创历史新高,并且推动资本支出回温、带动上游原料需求,只是存储器买方成本压力将随之上升。”
产业链业绩回暖
2024年上半年,全球存储产业迎来了显著的复苏,多家存储行业的龙头企业公布了亮眼的财务数据,显示出产业链整体回暖的趋势。
从国内企业看,兆易创新作为存储行业的龙头企业,在上半年实现营收36.09亿元,同比增长21.69%;净利润为5.17亿元,同比增长53.88%。兆易创新表示,在经历了2023年市场需求低迷和库存逐步去化后,2024年上半年消费、网通市场出现了明显的需求回暖,从而带动了公司存储芯片产品销量和营收的增长。
兆易创新并非个例,澜起科技财报显示,其上半年实现营收16.65亿元,同比增长79.49%;净利润更是大幅增长至5.93亿元,同比增长了624.63%。这一强劲的业绩表现主要得益于行业需求的恢复性增长,尤其是DDR5(新一代动态随机存取存储器)在下游市场的渗透率提高,以及相关产品的持续迭代推动。
再看模组厂商,根据江波龙财报,期内营收达到了90.39亿元,同比增长143.82%;净利润5.94亿元,同比增长199.64%;佰维存储营收34.41亿元,同比增长199.64%;净利润达到2.83亿元,实现扭亏为盈。
这一系列数字表明,在新一轮的周期中,存储行业正逐渐从低谷中走出。国际市场方面,全球存储芯片巨头三星、SK海力士、美光最新的业绩也展现出强劲的增长势头,去年的巨额亏损已经变成盈利增长。
今年上半年,三星存储营收达39.23万亿韩元,同比增长119%,存储业务所在的DS部门经营利润为6.45万亿韩元,同比增长248%;SK海力士的二季度收入则达到了16.42万亿韩元,营业利润为5.4685万亿韩元,季度收入创下历史新高,营业利润率环比上升了10个百分点,达到了33%。
两大存储巨头均表示,随着AI服务器和高带宽内存(HBM)等高附加值产品需求的强劲增长,带动了公司整体收入的提升。尤其是AI技术的广泛应用推动了全球存储器市场的强劲复苏,为这些存储芯片原厂带来了可观的收益。
整体而言,上半年随着半导体景气度回升、产能供需逐步平衡、AI需求增长,存储产品就价格迅速提升。尤其是B端市场带来增量,比如服务器对面向AI领域的高性能存储产品需求,打开了存储行业的空间。
价格走势趋于平稳
随着存储市场在周期中变得火热,近期展会上存储品牌的身影也同比增长。
近日,由博闻创意会展公司主办的elexcon2024深圳国际电子展上,分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器等一系列技术。其中,存储板块就是热点之一,比如,国产存储品牌康盈半导体推出了三大自研存储新品,包括自研主控eMMC嵌入式存储芯片、自研主控microSD移动存储卡和便携式磁吸移动固态硬盘。
回顾存储市场行情,康盈半导体副总经理齐开泰向21世纪经济报道等媒体表示:“从去年二季度开始,存储市场行情逐季上涨。”
在他看来,存储行情上涨主要基于两方面,第一、存储原厂通过“调整产能、控制供应、强势提价”等方式,动态平衡着市场供应,提振存储价格。第二、随着半导体技术的发展,越来越多AI应用扩展至个人终端,AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用,对半导体存储的需求将进一步增加,促进存储市场行情上涨。
同时,齐开泰也指出,行情波动上涨有一定的限度。小容量的产品单价不高,涨幅有限,大容量的产品虽然在AI服务器、大数据、大模型等领域应用需求较大,但是快速上涨的存储价格也抑制了终端正常增长的存储需求,消费端存储价格拉涨的难度增加,涨幅逐季放缓。
这也意味着,一方面,目前存储芯片的价格正在趋于稳定,部分产品涨幅也在缩小。另一方面,B端市场仍是需求主力,C端消费类市场的需求依然承压,但是随着AI PC还是其他新型智能终端起量,市场或将有新增长点。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM(内存)库存,到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而,消费电子需求未如预期回温,如智能手机领域已出现整机库存过高的情况,笔电市场也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买。这种情况下,以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱,全球消费性存储器市场正面临挑战。
CFM闪存市场发布的《2024Q2全球存储市场总结与Q3展望》也指出相似趋势,今年二季度以来传统终端市场消沉,而服务器市场依旧保持强劲需求,预计三季度应用于服务器领域的DDR5和NAND价格将上涨10-15%。
齐开泰认为:“虽然整个市场需求其实没有像大家想象中的大爆发,但是AI的应用想象空间非常大,相信在不久的将来会迎来新的需求和机会。”
巨头抢占HBM市场
虽然消费端需求承压,但是生成式AI技术迅猛发展,也在打开存储市场的新空间。眼下,存储器芯片巨头们正在加紧布局高带宽内存(HBM)市场,试图抢占这一高附加值产品的制高点。
根据集邦咨询的数据,受惠于AI应用的快速增长以及相关存储需求的激增,HBM市场预计将在2025年达到250亿美元,同比增幅达到6倍。HBM作为AI服务器的重要存储组件,其独特的高带宽和低功耗特性,使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色,因而成为存储器制造商争相布局的核心领域。
比如,三星就预计2024年下半年,随着各大云服务商和企业加大对AI的投资,预计AI服务器将占据更大的市场份额,而配备HBM的AI服务器具有比传统DRAM和SSD更高的平均单机容量。DRAM方面,三星计划通过满足应用于AI的高附加值存储产品需求,扩大产能以增加HBM3E销售比例,预计第三季度HBM3e销售额在HBM销售额占比将超过10%,并有望在第四季度扩大至60%。
SK海力士同样在加速布局HBM市场,SK海力士表示:“公司在DRAM方面,从今年3月份开始量产及供应的HBM3e和服务器DRAM等高附加值产品的销售比重有所扩大。特别是HBM的销售额环比增长80%以上,同比增长250%以上,带动了公司的业绩改善。”
TrendForce集邦咨询分析师王豫琪向21世纪经济报道记者指出,存储器三巨头正在抓住NVIDIA HBM3e商机进行拓展。在NVIDIA(英伟达)今年的产品规划中,H200是首款采用HBM3e(第五代高带宽内存) 8Hi(8层堆叠)的GPU,后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。
而Micron(美光科技)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证,并于第二季起批量出货。其中,Micron产品主要用于H200,SK hynix则同时供应H200和B100系列。Samsung(三星)虽较晚推出HBM3e,但已完成验证,并开始正式出货HBM3e 8Hi,主要用于H200,同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。
随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。英伟达目前是HBM市场的最大买家,集邦咨询预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后,其在HBM市场的采购比重将突破70%。
瑞穗证券预测,HBM市场将在2025年达到约250亿美元, 同比增长约6倍,并在2026年达到约350亿美元。到2025年,平均AI服务器的HBM容量/GPU可能从2023年的100GB/GPU增加50-100%,达到约200GB/GPU。
可见,HBM市场正在快速扩张,不仅反映了AI技术对高性能存储器的迫切需求,也看到存储行业巨头在这一新兴领域正在进行新的竞争。