公告日期：2024-04-23

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2024- 046

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者

重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”） 于 2024 年 4 月 22 日召开
了第四届董事会第三十二次会议及第四届监事会第二十四次会议，会议审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，拟调整“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目”、“年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目”达到预定可使用状态日期。具体情况如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2345 号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额 339,000 万元可转换公司债券。公司本次发行可转换公司债券募集资金总额为 339,000.00 万元，扣除相关的发行费用（不含税）人民币 1,187.59 万元后，实际募集资金净额为人民币 337,812.41 万元。中汇会计师事务所（特殊普通合伙）已对本次公开发行可转换公司债券募集资金到位情况进行了审验，并出具了中汇会验[2022]7581 号《验资报告》。公司对募集资金进行了专户存储管理，募集资金到账后已全部存放于募集资金专项账户内。

二、募集资金使用情况

截至 2024 年 4 月 12 日，公司 2022 年公开发行可转换公司债券募集资金使用情况如下：
单位：人民币/万元

序号 募投项目名称 募集资金拟投入 募集资金累计投 投入进度（%）

金额 入金额

1 年产 180 万片 12 英寸半导体硅 113,000.00 39,693.85 35.13

外延片项目

2 年产 600 万片 6 英寸集成电路用 125,000.00 79,665.58 63.73

序号 募投项目名称 募集资金拟投入 募集资金累计投 投入进度（%）

金额 入金额

硅抛光片项目

3 补充流动资金 101,000.00 99,974.40 98.98

合 计 339,000.00 219,333.83 64.70

三、关于募集资金投资项目延期的具体情况

（一）本次延期的募集资金投资项目情况

公司根据当前募集资金投入项目的实际建设情况和投资进度，拟对部分募集资金投资项目达到预定可使用状态时间进行调整，具体情况如下：

项目达到预定可使用状态时间

序号 募投项目名称

调整前 调整后

1 年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目 2024 年 5 月 2026 年 5 月

2 年产 600 万片 6 英……
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