公告日期：2024-04-25

证券代码：605358 证券简称：立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-002

投资者关 ●特定对象调研 □分析师会议

系活动类 □媒体采访 □新闻发布会

别 □现场参观 ●电话会议

□其他

参与单位 2024 年 4 月 23 日： 国信证券、中银基金、人保资产、太平基金、兴全基金、汇添富基
名称 金、泰信基金（排名不分先后）

地点 线上会议

上市公司 副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云
接待人员 证券事务代表：李志鹏
姓名

一、公司概况

公司对 2023 年年度及 2024 年第一季度业绩变化情况进行了说明，并对各业务板块的
经营情况进行了介绍：

（一）硅片业务板块

1.产品线：包括了 6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片、外延片；轻掺片、重掺片齐全；
N 型、P 型齐全；

投资者关 2.目前产能及产能利用率情况为：

系活动记

录 （1）产能：6 英寸抛光片（含衬底片）产能 60 万片/月、8 英寸抛光片（含衬底片）
产能 27 万片/月、6-8 英寸（兼容）外延片产能 70 万片/月；衢州基地 12 英寸抛光片（含
衬底片）产能 15 万片/月、12 英寸外延片产能 10 万片/月；嘉兴基地 12 英寸抛光片产能
5 万片/月，预计 2024 年年底达到 15 万片/月。

（2）产能利用率：抛光片产品受宏观经济、消费电子下滑的影响 2023 年稼动率 70%
左右；外延片产品主要用于新能源、功率等领域，6-8 英寸外延片产能利用率饱满。

12 英寸硅片在功率半导体、模拟电路、逻辑电路、存储电路等下游客户均已开始规模
化出货，包括正片及测试片。

公司 2024 年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长，半导体硅片细分行业开始见底回暖。

3.产品结构

2024 年第一季度 6-8 英寸硅片产品中外延片的出货量已经占到同尺寸出货量的 80%
以上，外延片是公司的重点发展方向：第一，从用途看，功率半导体、模拟电路及 28 纳米以上的逻辑电路的制造都要做外延片，用途比较广。第二，外延片的附加值较抛光片更高。
2024 年第一季度 12 英寸硅片出货量中，抛光片约占 2/3，外延片约占 1/3。

4.产品技术

2023 年公司 12 英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储
电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已实现大批量出货。12 英寸硅片开发了双极型-CMOS-DMOS(BCD)器件用、高压集成电路（HVIC）及电源管理集成电路（PMIC）器件用硅抛光片；动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器 HBM）、闪存器件用（NOR 型和 NAND 型 Flash）硅抛光片；逻辑器件用（LogicIC）、图像传感器（CIS）器件
用及 BCD 器件用硅外延片；IGBT 器件用及 SuperJunction 器件用厚层硅外延片；金属-氧化
物-半导体场效应晶体管（MOSFET）器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片；以及超
平整度（Super Flat）硅抛光片等共计 11 类新产品，其中 8 类新产品已经进入批量供货，
累计新产品发货量 43 万片。

开发了 BMD 增强工艺、金属吸杂工艺、轻掺单晶缺陷联合表征技术等 17 项 12 英寸
新技术，大幅度改善了 Logic、CIS、BCD 等器件用硅片产品的体金属问题，解决了颗粒监控片产品经客户端重复使用后出现表面缺陷的问题，大大提升了硅片的可重复使用次数。
（二）功率器件芯片业务板块

1.产品线包括了 6 英寸 SBD、FRD、MOS、TVS、IGBT。

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