您好!AI逐渐渗透我们的生活,AI手机、AIPC换机潮预计将在25/26年爆发,AI带来高性能计算的同时要求产品轻薄化、小型化,这是否会提高对公司镍粉尺寸要求进而带来公司产品价值量的提升?
博迁新材:
尊敬的投资者,您好!为顺应AI领域高算力、高集成的发展趋势,MLCC将朝着小型化、高容化、高频化的方向不断发展。公司聚焦小粒径成品粉体的研发与规模化生产,持续优化产品结构,提升高附加值产品比重,进而驱动公司产品价值量的增长。感谢您对公司的关注,谢谢!
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(来自 上证e互动)
答复时间 2024-08-16 17:04:00
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