中微公司近期决定将尽快开发出电子束检测设备，这是国内除了光刻机以外最大的短板
尹志尧在节目中表示，尽管中国在半导体设备领域与国际先进水平存在差距，但在未来5-10年内，中国完全有可能达到国际先进水平。目前，国内设备公司正在快速追赶，自主可控的半导体设备已能覆盖集成电路生产线的15%-30%。中微公司的等离子体刻蚀机已能全面取代国际先进设备，化学薄膜设备的覆盖度也在不断提高。
尹志尧透露，中微公司近期决定将尽快开发出电子束检测设备，这是国内除了光刻机以外最大的短板。
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