山石网科：
尊敬的投资者，您好，感谢对公司的关注，ASIC芯片战略亦是公司2024年度经营硬仗之一，今年3月，公司已将芯片交付生产厂家进行第一次MPW（Multi Project Wafer）流片，目前芯片已下产线并发往封装测试厂家，因封装测试厂家排期递延的原因，预计MPW工程样片的返回时间为今年10月初，较此前回片计划略有延迟。待完成对第一次MPW流片结果的内测工作后，公司将继续进入到FULL MASK（全掩膜）的第一次流片环节，目前预计将在2025年第一季度进入FULL MASK环节。截至目前，公司已完成30个型号的信创和非信创硬件平台的研发，以备后续搭载ASIC芯片。您也可查阅公司2024年8月29日披露的2024年半年度报告，了解公司产品规划和芯片研发进展的详细内容，谢谢。