德邦科技：
您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，公司产品具有品类多，应用领域广泛等特点，主要产品的应用贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司将持续加大研发投入，不断丰富产品品类，提升产品性能，为客户提供越来越好的一站式产品解决方案。 目前公司尚未看到公司产品覆盖领域较为权威的官方市场规模统计数据。经查阅行业研究机构的研究报告，根据百谏方略（DIResaerch）研究统计，全球电子封装材料规模呈现稳步扩张的态势，2024年全球电子封装材料规模将达到378.7亿美元，预计2030年将达到452.1亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为3.00%，以上数据仅供参考。感谢您的关注，谢谢！