德邦科技连续2周融资净偿还合计269.63万元
德邦科技本周(2024/07/29-2024/08/02)累计涨幅达1.56%,截至8月2日最新股价报收28.00元。从增量上来看,7月29日至8月2日融资买入交易规模2399.27万元,融资偿还规模2466.59万元,期内融资净偿还67.32万元。从存量上来看,截止8月4日,德邦科技融资融券余额1.43亿元,其中融资余额规模1.43亿元,融券余额规模21.8万元。
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德邦科技本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续2周降低累计达269.63万元。在两市3356家融资融券标的中,德邦科技期内融资净买入值排名第1977,期末融资余额排名第1930。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,德邦科技本周融资净买入额排名70/104,期末融资余额行业排名51/104。
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