公告日期：2024-09-28

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-059
烟台德邦科技股份有限公司

关于使用剩余超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金
的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用部分超募资金共计人民币 4,920.00 万元（含衍生利息、现金管理收益，实际金额以资金转出当日计算利息收入后的剩余金额为准）用于归还银行贷款和永久补充流动资金，占超募资金总额比例为5.83%（未达到 30%）。

公司承诺每 12 个月内累计使用超募资金的金额将不超过超募资金总额的 30%；
本次使用超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金不会影响募投项目建设的资金需求；在归还银行贷款和补充流动资金后的 12 个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

公司保荐机构东方证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对该事项出具了明确同意的核查意见。该事项尚需提交公司股东大会审议。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号）,公司首次向社会公开发行人民币普通股
(A 股)股票 3,556 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 46.12 元。本次公开发行募集
资金总额为人民币 164,002.72 万元，扣除发行费用 15,254.40 万元（不含增值税），实际募集资金净额为 148,748.32 万元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于

2022 年 9 月 14 日汇入本公司募集资金监管账户。上述募集资金到位情况已经永拓会计
师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《验资报告》（永证验字[2022]第 210029号）。公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三（四）方监管协议。

二、募集资金投资项目情况

公司首次公开发行股票募集资金投资项目如下：

单位：万元

序号 投资方向 项目总投资 拟投入募集资金 实施主体

1 高端电子专用材料生产项 38,733.48 38,733.48 昆山德邦

目

2 年产 35 吨半导体电子封 6,241.99 6,241.99 四川德邦

装材料建设项目

3 新建研发中心建设项目 17,690.85 17,690.85 昆山德邦

4 新能源及电子信息封装 30,776.20 30,776.20 四川德邦

材料建设项目

合计 93,442.52 93,442.52

备注：以上内容为变更后的募集资金投资项目明细，具体情况详见 2024 年 8 月 24
日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》（公告编号：2024-049）。

三、本次使用部分超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金的计划

为了提高募集资金使用效率、降低财务成本、维护上市公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求，结合公司实际生产经营需求及财务情况，在保证募投项目进展及募集资金需求前提下，公司拟使用超募资金 4,920.00 万元（含衍生利息、现金管理收益，实际金额以资
金转出当日计算利息收入后的剩余金额为准）用于归还银行贷款和永久补充流动资金，占超募资金总额的 5.83%（未达到 30%），公司最近 12 个月内累计使用超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集……
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