公告日期：2024-08-30

公司代码：688037 公司简称：芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2024 年半年度报告

重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用

目 录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析...... 10
第四节 公司治理...... 33
第五节 环境与社会责任...... 35
第六节 重要事项...... 39
第七节 股份变动及股东情况...... 57
第八节 优先股相关情况...... 63
第九节 债券相关情况...... 64
第十节 财务报告...... 65
备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义

芯源微/公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

芯源有限 指 沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身

上海芯源微 指 上海芯源微企业发展有限公司

日本子公司 指 Kingsemi Kyoto 株式会社

广州芯知 指 广州芯知科技有限公司

沈阳子公司 指 沈阳芯俐微电子设备有限公司

先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司

科发实业 指 辽宁科发实业有限公司

中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所

中科天盛 指 沈阳中科天盛自动化技术有限公司，系中国科学院沈阳自动化研究所全
资子公司

国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司

国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司

沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司

中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业

上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司

上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司

厦门士兰 指 厦门士兰集科微电子有限公司

广州粤芯 指 广州粤芯集成电路有限公司

中国证监会 指 中国证券监督管理委员会

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》

报告期、报告 指 2024 年上半年

期内

报告期末 指 2024 年 6 月 30 日

元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集
半导体 指 成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、
计算机、消费电子、网络技……
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