龙芯中科：
尊敬的投资者，您好。3C6000系列处理器正在测试、优化和产品化阶段，计划形成3C6000/S（单硅片）、3C6000/D（双硅片封装）、3C6000/Q（四硅片封装）等多款芯片产品。感谢您对公司的关注。