公告日期：2024-08-26

公司代码：688049 公司简称：炬芯科技
炬芯科技股份有限公司

2024 年半年度报告

重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人周正宇、主管会计工作负责人张燕及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理 ...... 31
第五节 环境与社会责任 ...... 33
第六节 重要事项 ...... 34
第七节 股份变动及股东情况 ...... 56
第八节 优先股相关情况 ...... 60
第九节 债券相关情况 ...... 60
第十节 财务报告 ...... 61

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、 指 炬芯科技股份有限公司
炬芯科技

炬芯有限 指 炬芯（珠海）科技有限公司

熠芯微电子 指 熠芯（珠海）微电子研究院有限公司，公司全资子公司

合肥炬芯 指 合肥炬芯智能科技有限公司，公司全资子公司

炬力微电子 指 炬力（珠海）微电子有限公司，公司全资子公司；曾用名为：炬新（珠海）
微电子有限公司

香港炬才 指 炬才微电子（香港）有限公司，公司全资子公司

深圳炬才 指 炬才微电子（深圳）有限公司，公司全资孙公司

香港炬力 指 炬力科技（香港）有限公司，公司全资子公司

炬一科技 指 上海炬一科技有限公司，公司全资子公司

Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把
芯片、集成电 指 一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制
路、IC 作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电
路功能的微型结构。

即制程，集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，
工艺 指 尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多
的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
晶圆 指 在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成
电路产品。

晶圆代工厂 指 提供晶圆制造……
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