公告日期：2024-08-08

盛美半导体设备（上海）股份有限公司
关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的半年
度评估报告

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于2024年2月制定了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”）。通过切实践行“提质增效重回报”行动方案，公司在提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象等方面取得了较好的成效，具体情况如下：

一、行动方案相关措施的实施情况及效果

（一）聚焦经营主业，提升核心竞争力

2024年上半年，公司专注于主营业务的深耕细作，持续加大研发投入力度，不断提升产品的市场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影响力，具体情况如下：

2024年上半年，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果。公司与全球一线半导体企业的深度合作，有助于公司深入了解市场需求、有针对性地开发创新性解决方案，也提升了公司对新产品、新技术、新市场的理解，提升了公司技术和产品的竞争力。公司与现有客户持续合作，并与海内外新客户建立了广泛合作。2024年3月，公司实现了产品迭代升级和新的突破，湿法设备4,000腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相SEMICON CHINA展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。

公司重点面向中国大陆需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快
新客户产品验证的进程，实现了多客户、多产品同步推进验证工作。2024年上半年公司实现营业收入240,389.67万元，同比增长49.33%，主营业务毛利率50.11%，维持在较高水平。

公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。2024年上半年，公司持续加大研发投入力度，研发投入占营业收入的比例达到16.24%。超过了行动方案承诺了15%的研发投入占比。截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，其中境内授权专利177项，境外授权专利286项，其中发明专利共计461项。

此外，公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，以授予价格49.78元/股向符合授予条件的193名激励对象授予139.10万股限制性股票。该项股权激励对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予了奖励，激发了技术研发人员的工作热情。

（二）持续加强募投项目管理，提升公司科技创新能力

2024年上半年，公司持续加强募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，积极推行募投项目的落地促进公司主营业务发展。截至2024年6月30日，盛美半导体设备研发与制造中心项目投资进度已经达到91.20%；高端半导体设备拓展研发项目已经投入完毕；盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目已经完成募集资金四方监管协议的签署，并已经开始筹划募集资金投入事项。

（三）优化运营管理，提高经营质量与效率

2024年上半年，公司优化库存、设置更合理的库存警戒、加快新产品在客户端的验收、做好订单回款收款管理工作、优化考核要求等举措，提高了公司经营质量与效率。2024年上半年公司应收账款周转率提高至2.91（年化），存货周转率提高至0.57（年化），综合毛利率达到50.11%，维持在较高水平。2024年上半年经营活动现金流量净额为44,671.88万元，公司资金利用效率得以提高。

（四）完善公司治理，推动公司高质量发展

事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度》《关联交易管理办法》《信息披露管理制度》等18项治理制度进行了修订及制定。通过上述举措，进一步完善法人治理和内部控制体系，提高公司运营的规范性和决策的科学性，全面保障股东权益。

2024年上半年，公司董事、高级管理人员……
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