8月8日，盛美上海发布半年报，公司上半年实现营业收入24.03亿元，较上年同期16.10亿元增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润4.43亿元，同比增长0.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.35亿元，同比增长6.92%。

　　对于业绩增长，盛美上海披露，一是因为中国半导体行业设备需求持续旺盛，且公司拥有核心技术和多元产品；二是因为公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户；三是因为公司新产品逐步获得客户认可。

　　此外，报告期内，盛美上海的研发费用为3.46亿元，较上年同期的2.13亿元增长62.56%，主要用于现有产品改进、工艺开发和新产品、新工艺开发，聘用的研发人员增加以及研发人员薪酬提升，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用。

　　盛美上海主要从事单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。

　　资料显示，盛美上海为国家级专精特新“小巨人”企业，截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，其中境内授权专利177项，境外授权专利286项，其中发明专利共计461项。

　　展望半导体产业发展趋势，盛美上海表示，2024年，全球半导体行业整体有望重回增长，中国本土半导体产业也将迎来新一轮的发展机遇。随着高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，我国半导体产业将不断发展。