公告日期：2024-07-15

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2024 年 7 月 15 日）

证券代码：东芯股份 证券简称：688110

 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 电话会议

其他（）

参与单位名称 银河基金、东吴证券、华西证券、远桥资产、汐泰投资

活动时间 2024 年 7 月 9 日

活动地点 反路演

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟

上市公司接待

证券事务代表：黄沈幪

人员姓名

投资者关系：王佳颖

一、 公司近期经营情况介绍

公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的
经营情况。

二、 交流的主要问题及答复

1、公司对 NOR Flash 这个产品是怎样的市场规划？

投资者关系活 答：公司目前量产的以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的产品为主，主要针
对可穿戴、CAT1 模块以及功能手机等应用领域。公司正在积极拓展
动主要内容 55nmNORFlash 的产品线，未来逐步向工业、医疗、车规等高可靠性需
介绍 求的客户积极进行产品导入工作。

2、公司的车规产品目前进度如何？

答：公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AEC-
Q100 测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司目前已有产
品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售，公司也正在积极进行客
户端的产品导入工作，坚持从工业级向车规级方向发展。

3、公司对在研发费用方面增长是如何进行考量的？

答：研发实力作为公司立足于市场且维持公司持续发展的动能，我们对
公司的研发实力非常重视，随着研发项目的新增和现有项目的展开，公
司将持续进行相应水平的研发投入。

4、相比 38nm 制程的 SLC NAND 产品，24nm 以及 28nm 制程有哪些优
势？

答：主要有三个方面的区别。第一是成本，更先进的制程和更高的良率
将带来成本的优化。第二是容量，制程越先进，同样大小的颗粒可做到
的容量将越大，可应用的领域会更多。第三是可靠性，不同制程的产品
的可靠性水平会根据制程的成熟度有所区别，我们会根据不同领域客户
需求提供相应的产品。

5、公司对于 Wi-Fi7 产品研发如何考虑，目前进度如何？

答：公司基于战略规划考虑与业务发展需要，于今年新增投入研发力量，
从事 Wi-Fi7 无线通信芯片的研发、设计与销售，凭借多年来在行业内的
资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，进一步丰富公司产品品
类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展
行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方
案。研发团队主要成员具有国内外通信芯片大厂的研发经验，致力于打
造本土化的中高端的 Wi-Fi 7 通信芯片，目前团队正在积极进行产品研
发工作。目前国内的厂商将更多精力放在了 Wi-Fi6 上，关于 Wi-Fi7 ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。