公告日期：2024-09-04

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2024 年 9 月 4 日业绩说明会）

证券代码：东芯股份 证券简称：688110

 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会

动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 电话会议

其他（）

参与单位名称 通过线上方式参与公司 2024 年半季度业绩说明会的投资者

活动时间 2024 年 9 月 4 日（周三）10:00-11:00

活动地点 上海证券交易所上证路演中心 （网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

蒋学明先生（董事长）

上市公司接待 谢莺霞女士（董事、总经理）

人员姓名 蒋雨舟女士（董事、副总经理、董事会秘书、财务总监（代行职务））
陈丽萍女士（独立董事）

2024 年 9 月 4 日 10:00-11:00，公司在上海证券交易所上证路演中心（网
址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开了 2024 年半年度业绩说明会。公
司管理层与投资者进行了线上交流，具体情况如下：

1、公司研发投入增长明显，主要投入哪些方面？

答：2024 年上半年，公司研发费用 1.06 亿元，同比增加 26.31%，占当
期营业收入 39.72%。公司一方面坚持独立自主研发，在中小容量存储芯
片领域继续保持高水平研发投入，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，
投资者关系活 提高产品可靠性水平。另一方面积极扩充研发团队从事 Wi-Fi 7 芯片的
动主要内容 研发设计。

介绍 2、公司各类新产品的研发进度目前是什么进展？

答：公司针对各类主营存储产品不断进行产品更新迭代工作，产品主要
面向网络通信、监控安防、汽车、工业等行业市场及中高端消费类市场。
报告期内，公司基于 2xnm 制程，持续进行 SLC NAND Flash 产品系列
的研发，不断扩充产品线。公司坚持技术创新，努力推进公司产品制程
的进一步升级，公司先进制程的 1xnmSLCNANDFlash 产品的研发工作
已取得阶段性进展，产品已达成部分关键指标，为确保产品质量与性能
稳定，目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。公司基于
48nm、55nm 制程，持续进行 64Mb-1Gb 的中高容量 NOR Flash 产品研
发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司 NOR Flash 产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。目前公司的 DRAM 产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM，以及正在进行客户送样及市场推广的 LPDDR4x。公司将继续在 DRAM 领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。公司目前已可以向客户提供高至 8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 的 MCP 产品，主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的 MCP 产品，以便为客户提供更多样化的产品选择。此外，公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，组建了一只经验丰富的研发团队从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的设计研发，目前产品尚在研发阶段。
3、公司 2024 有何发展规划？如何继续保持良好的发展趋势？
答：2024 年公司将坚持以存储业务为核心，从多方面进行产业链上下游的整合工作，尽可能多的在客户端导入公司更多产品，凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联……
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