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公告日期:2024-09-04
东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
(2024 年 9 月 4 日业绩说明会)
证券代码:东芯股份 证券简称:688110
特定对象调研 □ 分析师会议
投资者关系活 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会
动类别 □ 新闻发布会 路演活动
现场参观 电话会议
其他()
参与单位名称 通过线上方式参与公司 2024 年半季度业绩说明会的投资者
活动时间 2024 年 9 月 4 日(周三)10:00-11:00
活动地点 上海证券交易所上证路演中心 (网址:http://roadshow.sseinfo.com/)
蒋学明先生(董事长)
上市公司接待 谢莺霞女士(董事、总经理)
人员姓名 蒋雨舟女士(董事、副总经理、董事会秘书、财务总监(代行职务))
陈丽萍女士(独立董事)
2024 年 9 月 4 日 10:00-11:00,公司在上海证券交易所上证路演中心(网
址:http://roadshow.sseinfo.com/)召开了 2024 年半年度业绩说明会。公
司管理层与投资者进行了线上交流,具体情况如下:
1、公司研发投入增长明显,主要投入哪些方面?
答:2024 年上半年,公司研发费用 1.06 亿元,同比增加 26.31%,占当
期营业收入 39.72%。公司一方面坚持独立自主研发,在中小容量存储芯
片领域继续保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,
投资者关系活 提高产品可靠性水平。另一方面积极扩充研发团队从事 Wi-Fi 7 芯片的
动主要内容 研发设计。
介绍 2、公司各类新产品的研发进度目前是什么进展?
答:公司针对各类主营存储产品不断进行产品更新迭代工作,产品主要
面向网络通信、监控安防、汽车、工业等行业市场及中高端消费类市场。
报告期内,公司基于 2xnm 制程,持续进行 SLC NAND Flash 产品系列
的研发,不断扩充产品线。公司坚持技术创新,努力推进公司产品制程
的进一步升级,公司先进制程的 1xnmSLCNANDFlash 产品的研发工作
已取得阶段性进展,产品已达成部分关键指标,为确保产品质量与性能
稳定,目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。公司基于
48nm、55nm 制程,持续进行 64Mb-1Gb 的中高容量 NOR Flash 产品研
发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司 NOR Flash 产品持续迭代升级,产品品类不断丰富,将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。目前公司的 DRAM 产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM,以及正在进行客户送样及市场推广的 LPDDR4x。公司将继续在 DRAM 领域进行新产品的研发设计,助力公司产品多样性发展。公司目前已可以向客户提供高至 8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 的 MCP 产品,主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的 MCP 产品,以便为客户提供更多样化的产品选择。此外,公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,组建了一只经验丰富的研发团队从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的设计研发,目前产品尚在研发阶段。
3、公司 2024 有何发展规划?如何继续保持良好的发展趋势?
答:2024 年公司将坚持以存储业务为核心,从多方面进行产业链上下游的整合工作,尽可能多的在客户端导入公司更多产品,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联……
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