沪硅产业连续2周融资净买入合计3574.5万元
沪硅产业本周(2024/06/17-2024/06/21)累计涨幅达0.2%,截至6月21日最新股价报收14.96元。从增量上来看,6月17日至6月21日融资买入交易规模1.34亿元,融资偿还规模1.19亿元,期内融资净买入1510.35万元。从存量上来看,截止6月23日,沪硅产业融资融券余额6.31亿元,其中融资余额规模5.62亿元,融券余额规模6841.53万元。
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数据来源:东方财富Choice数据
沪硅产业本周两融余额延续增长态势,融资余额已连续2周增长累计达3574.5万元。在两市3312家融资融券标的中,沪硅产业期内融资净买入值排名第268,期末融资余额排名第592。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,沪硅产业本周融资净买入额排名31/143,期末融资余额行业排名28/143。
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