公告日期：2024-07-08

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-049

广东利扬芯片测试股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券发行结果公告
保荐人（主承销商）：广发证券股份有限公司

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2024〕266 号文同意注册。广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”或“保荐人（主承销商）”）为本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转债简称为“利扬转债”，债券代码为“118048”。

类别 认购数量（手） 放弃认购数量（手）

原股东 203,103 0

网上社会公众投资者 307,216 9,681

网下机构投资者 - -

主承销商包销数量（放弃 9,681
认购总数量）

发行数量合计 520,000

本次发行的可转债规模为 52,000.00 万元，向发行人在股权登记日（2024 年
7 月 1 日，T-1 日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上海证券交易所（以下简称“上交所”）交易系统向社会公众投资者发售的方式进行。认购不足 52,000.00 万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。

一、 本次可转债原股东优先配售结果

本次发行原股东优先配售的缴款工作已于 2024 年 7 月 2 日（T 日）结束，配
售结果如下：

类别 配售数量（手） 配售金额（元）

原股东 203,103 203,103,000

二、 本次可转债网上认购结果

本次发行原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）的网上
认购缴款工作已于 2024 年 7 月 4 日（T+2 日）结束。保荐人（主承销商）根据上
交所和中国结算上海分公司提供的数据，对本次可转债网上发行的最终认购情况进行了统计，结果如下：

类别 缴款认购数量 缴款认购金额 放弃认购数量 放弃认购金额
（手） （元） （手） （元）

网上社会公众投资者 307,216 307,216,000 9,681 9,681,000

三、 保荐人（主承销商）包销情况

本次网上投资者放弃认购数量全部由保荐人（主承销商）包销，包销数量为9,681 手，包销金额为 9,681,000 元，包销比例为 1.86%。

2024 年 7 月 8 日（T+4 日），保荐人（主承销商）将包销资金与投资者缴款认
购的资金扣除保荐承销费用后一起划给发行人，发行人向中国结算上海分公司提交债券登记申请，将包销的可转债登记至保荐人（主承销商）指定证券账户。四、 发行人和保荐人（主承销商）联系方式

（一）发行人：广东利扬芯片测试股份有限公司

住所：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号

法定代表人：黄江

电话：0769-26382738

联系人：辜诗涛

（二）保荐人（主承销商）：广发证券股份有限公司

住所：广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室

法定代表人：林传辉

电话：……
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