公告日期：2024-08-30

希荻微电子集团股份有限公司

关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

为积极响应关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，落实以投资者为本的理念，推动希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，大力提高公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，公司制定了《希荻微电子集团股份有限公司2024 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”）并已于 2024
年 4 月 27 日在上海证券交易所网站披露。公司现对行动方案在 2024 年上半年的
实施情况进行全面评估并编制了本评估报告，具体内容如下：

一、 “专注公司主业，持续提升核心竞争力”相关措施的实施情况

（一） “持续扩充产品料号以满足下游应用多样化需求”的实施情况

2024 年上半年，公司聚焦下游应用场景，推出了多款新产品，为客户提供了更卓越的完整解决方案，主要推出的新产品情况如下表所示：

序 产品线 产品型号 应用领域

号

1 锂电池充电系列 如开关充电芯片 HL7009A、开关 智能手机、平板电脑、移
电容充电芯片 HL7137 等 动物联网设备

如车载 LDO 稳压芯片 HL8743、

2 车载电源系列 车载高边开关芯片 HL8518 和 服务器、汽车电子

HL8545、HL8545G 等

如音频和数据开关芯片 HL5281、 智能手机、平板电脑、笔
3 端口保护系列 USB 端口保护和负载开关芯片 记本电脑、移动物联网
HL5075 等 设备

4 高性能DC/DC系列 如升压稳压芯片 HL7603 等 智能手机、平板电脑

5 马达驱动系列 如智能功率模块芯片 HL9901 和 工业、家电

HL9904 等

其中，新产品 HL7603 为市场上首款专为硅阳极锂离子电池设计的 DC/DC
芯片，可大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力，为 AI 手机高效运转保驾护航。HL7603 使得公司脱颖而出，抢占了宝贵的市场先机。

2024 年 1 月，公司电荷泵充电芯片 HL7139 以及降压转换芯片 HL7593 更被
评选为“2023 年广东省名优高新技术产品”，公司亦荣获了传音控股（股票代码：688036）颁发的“2023 年度鼎力支持奖”和昆山丘钛微电子科技股份有限公司颁发的“2023 年度最佳战略伙伴”等诸多荣誉，充分展现了外界对公司研发实力、产品质量与市场前景的高度认可。

（二） “内生与外延发展并重，巩固和拓展市场份额”的实施情况

2024 年上半年，随着消费电子行业温和复苏，终端手机品牌客户的新品发布推动了公司业务的快速增长，公司所有产品线的出货金额约 50,101.76 万元，实现营业收入约 23,008.84 万元，较上年同期同比增长 84.48%。2023 年以来，公司通过与韩国上市公司 Dongwoon Anatech Co., Ltd.的交易迅速开拓了音圈马达驱动芯片产品线，包括自动对焦芯片和光学防抖芯片，目前已成为大中华区品牌手机客户的主流选择，市场占有率水平较高。公司音圈马达驱动芯片产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，应用于多款消费电子终端产品中，加深了公司与现有消费电子客户的合作关系。2024 年下半年，公司将积极推进该业务的自产工作，进一步增加自产产品的数量，逐步提升公司营收规模和盈利能力。

2024 年，公司积极响应《中国证监会关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》的号召，聚焦主业的同时主动挖掘业内并购整合机会，通过吸收海内外优质标的提升产业协同效应。2024 年 7 月，公司二级全资子公司 HaloMicroelectronics InternationalCorporation（以下简称“HMI”）与 ZinitixCo……
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