公司互动说已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、 CQFP等系列封装产品的开发和送样;是否运用到先进封装领域,请具体介绍一下产品运用到哪些领域?
灿勤科技:
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司的HTCC电子陶瓷产品主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端,包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。谢谢!
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司的HTCC电子陶瓷产品主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端,包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。谢谢!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-07-22 16:42:00
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