英集芯本周融资净偿还824.69万元,居半导体板块第十五
英集芯本周(2024/08/26-2024/08/30)累计涨幅达16.24%,截至8月30日最新股价报收11.45元。从增量上来看,8月26日至8月30日融资买入交易规模2925.39万元,融资偿还规模3750.07万元,期内融资净偿还824.69万元。从存量上来看,截止9月1日,英集芯融资融券余额7422.2万元,其中融资余额规模7390.59万元,融券余额规模31.61万元。
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数据来源:东方财富Choice数据
在两市3359家融资融券标的中,英集芯期内融资净买入值排名第2916,期末融资余额排名第2574。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,英集芯本周融资净买入额排名132/146,期末融资余额行业排名121/146。
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