公告日期：2024-08-17

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-039
锦州神工半导体股份有限公司

2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况

的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或公司）2024 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间

1、2020 年首次公开发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元，募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的
790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限
公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入锦州农村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元；减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊
普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。公司对募集资金采取了专户存储管理。

2、2023 年向特定对象发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰君安证券股份有限公司采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股 10,305,736 股，每股发行价格为人民币 29.11 元，募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元，扣除各项发行费用合计人民币 3,943,396.22 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 296,056,578.74 元。上述资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]110Z0012 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度。

（二）募集资金使用金额及当前余额

1、2020 年首次公开发行股票

截至 2024 年 06 月 30 日止，公司募集资金具体使用情况如下：

项 目 金额（元）

募集资金净额 774,869,433.99

减：期初累计已使用募集资金的金额 727,194,660.23

减：本期已使用募集资金的金额 5,666,149.65

减：募集资金结余利息补充流动资金的金额 92,337,456.13

加：募集资金专项账户银行利息收入 50,328,832.02

募集资金专户余额 0.00

2、2023 年向特定对象发行股票

截至 2024 年 06 月 30 日止，公司募集资金具体使用情况如下：

项 目 金额（元）

项 目 金额（元）

募集资金净额 ……
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