近日，“行家说三代半”发现，又有2座SiC工厂即将在今年投产：

比亚迪：

行业最大SiC工厂将投产

6月7日，在中国汽车重庆论坛期间，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。

据其透露，比亚迪最新的碳化硅工厂将于今年下半年投产，产能规模是全球第一，是第二名的 10 倍。

此外，今年下半年起，比亚迪 20 万左右的车型也将搭载应用碳化硅智能化方案，从而实现智能驾驶等更大范围的搭载应用，预计将通过 OTA（若硬件具备）或推出新款车型（若硬件不具备）的形式来进行覆盖。

据“行家说三代半”推测，此次比亚迪所投建的新SiC工厂，极有可能是模块厂。值得注意的是，今年5月，比亚迪公布了进化版800V平台——e平台3.0 Evo，其电驱系统采用全新一代1200V碳化硅模块，而且还引入一项全球首创新技术，将HPD模块杂散电感减少了75%。

SiC新工厂预计今年投产

6月14日，据多家外媒报道，英飞凌位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂已经完成第一阶段建设，同时，他们计划于今年8月正式启用第三产区，并于年底开始生产碳化硅产品。

“行家说三代半”注意到，英飞凌的马来西亚居林工厂，近年来经历了2次该改扩建：

2022年2月，英飞凌宣布斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

同时，英飞凌透露，该产区将创造900个高价值型就业岗位，预计在2024年夏季进行设备安装，首批晶圆将于2024年下半年开始出货。

2023年8月，英飞凌宣布在2022年2月的原始投资基础之上，大幅扩建居林晶圆厂，将打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂；此外，他们在未来五年内，将再投入多达50亿欧元进行马来西亚居林第三厂区的二期建设。

除此之外，英飞凌正在对位于奥地利菲拉赫的硅晶圆工厂进行改造，计划将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。据官网介绍，该工厂过去于2021年9月启动运营，总投资约16亿欧元，用于300毫米薄晶圆功率半导体的生产。

据英飞凌奥地利集团透露，2023财年（截止于 2023 年 9 月 30 日），他们已投资约2.5亿欧元用于SiC 和、GaN 芯片的研发生产，此外，一座总建筑面积约为 6000 平方米的新生产大楼已投入使用，用于进一步研发第三代半导体产品。

据此来看，英飞凌的SiC产能扩充计划正在如期进行，其8英寸SiC产能有望提前释放，未来，关于其SiC工厂建设的最新进度，“行家说三代半”将保持密切关注。

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