7月9日，天岳先进公告，拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募集资金金额不超过3亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目。

　　天岳先进在公告中表示，伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现持续旺盛趋势。IHS预计，到2027年，碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018年至2027年的复合增速接近40%。

　　公司表示，本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目的实施有利于进一步提升公司的技术创新水平，新工艺的开发对公司8英寸产品的持续品质提升具有重要作用，进而实现公司业务拓展，巩固公司在行业中的竞争优势，提升公司的盈利能力，符合公司长期发展需求及股东利益。

　　资料显示，天岳先进是专业从事碳化硅半导体材料研发与生产的科技型企业，建有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站、长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心等多个创新平台，是国家知识产权示范企业，工业和信息化部专精特新重点“小巨人”企业和国家制造业单项冠军示范企业，承担了多项国家级、省部级重大科研项目，包括国家科技重大专项、国家高新技术研究发展计划、国家重点研发计划和国家新材料研发及产业化专项等国家级项目20余项。

　　天岳先进已于2022年通过自主扩径实现高品质8英寸碳化硅衬底的制备，在2023年实现8英寸碳化硅衬底的批量销售，且出货量在行业内领先，目前已成为英飞凌、博世集团等企业的供应商。在车规级碳化硅衬底方面，已获得国外一线大厂的严苛验证和持续大规模批量供货。