8英寸是天岳在碳化硅领域的强力优势所在,王者实力的证明!
当前以SiC为代表的宽禁带半导体正在随着在终端领域的持续渗透而从导入期过渡到快速发展期。基于碳化硅半导体广阔的应用前景,国际领先的衬底厂商已经开始向8英寸碳化硅衬底产能建设布局,国际一线芯片制造厂商也纷纷计划扩大8英寸碳化硅晶圆制造,以争夺产业高地。
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