库存高企和下游需求萎靡，2023年的半导体产业周期性下行，让全球芯片制造商饱经风霜。即便是台积电这样的绝对龙头也未能幸免于难，作为AI应用井喷下的最大受益方之一，该公司全年营收相比2022年依旧下滑了4.5%。

　　2023年的低谷，对于晶圆代工厂而言还是一个历史的转折点。从台积电将高雄建厂计划由28nm成熟制程转为最先进的2nm制程便可见一斑，半导体新一轮成长周期中，AI已经明确成为支柱产业，短期内先进制程的产能需求将迅速扩大，成熟制程的间接获益则尚需时日。这也意味着，先进工艺角逐更加激烈的同时，成熟制程的厮杀和博弈也将更加血腥，行业正在加速洗牌。

　　观察2023年全球前十大晶圆厂各季度的营收情况，总营收数据在第二季度触底后开始反弹。如下图所示，若以第一季度为基准，2023年前10中仅有3家公司营收实现逐季攀升，分别是格芯、中芯国际和晶合集成，其中格芯变化幅度较小；晶合集成反弹幅度最大，Q4营收相较Q1实现了97.4%的大幅增长。

　　作为一家相对年轻的晶圆厂，晶合集成能从一季度的泥潭中快速抽身反弹，十分难得。但也有质疑者认为，这是通过降价和损失利润来提升营收。

　　实际上，从2023年下半年开始，晶圆代工厂降价的传言便从未间断。某晶圆代工大厂销售负责人曾告诉集微网，中国大陆厂商的降价力度之大，让台系厂商也不得不跟进调降成熟制程代工价格，最高降幅高达20%，大陆厂商的降幅则更大。

　　在晶圆代工领域，降价抢市的情况时有发生，重要的是如何能在短期内保有利润，在未来长期发展中与大客户形成订单绑定，通过逆周期投资来充分拥抱新的成长周期。从晶合集成的业绩快报不难发现，其产能利用率在2023年底已达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。更值得一提的是，在扩产折旧压力和代工价格下调的前提下，晶合集成在第四季度还维持着28.36%的毛利率。

　　另外，从2023年全年的晶圆代工市占率变化来看，营收前10大晶圆代工厂中，除台积电仍在扩大影响力之外，仅有晶合集成的市占率实现正增长，从第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。未来随着晶合集成的三期投产和新工艺平台量产，这一数字有望继续增长。

　　2023年，晶合集成坚定不移地展开逆周期投资，资本开支达74.04亿元，其中研发投入超10亿元。作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED相关工艺平台量产接单，加上面板行业复苏带动原有平台上量，晶合集成今年的业绩表现将更加令人期待。

　　据了解，去年年底时，晶合集成40nm的OLED驱动芯片已经开发成功，平台元件效能和良率均已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片能力，今年3月底，已实现OLED面板点亮，目前正在进行良率提升。

　　面板行业方面，Omdia此前就曾发表行业预测称，2024年将是面板产业的复苏之年，预计显示面板销售额将相比2023年增长7%。全球DDIC需求量也将迎来反弹，预计总需求量将达到81.88亿颗，同比增长4%。

　　晶合集成近期还顺利量产了55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI），实现智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，晶合集成的1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

　　根据晶合集成发布的2024年一季度指引，经初步核算，晶合集成今年一季度预计实现营收20.70亿元至23.00亿元，综合毛利率在22%至29%之间。相比2023年同期，2024年第一季度营业收入最高有望实现111%的同比增长，盈利能力大幅改善。