半导体产业正在加速回暖。

　　6月25日上午，晶合集成在官方微信表示，在全球半导体市场持续回暖之下，公司订单饱满，产能供不应求。自今年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。

　　为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万-5万片/月。

　　晶合集成预计2024年在技术节点上围绕不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。

　　近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。