7月14日，晶合集成（688249）披露公告称，经公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属净利润1.5亿—2.2亿元，同比增长443.96%到604.47%。

　　公告显示，2023年半年度，晶合集成实现归属净利润约为-4361.02万元。

　　关于本期业绩变化的主要原因，晶合集成给出了三点解释，其一，随着行业景气度逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

　　其二，晶合集成表示，公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。

　　其三，晶合集成表示，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。