公告日期：2024-08-16

证券简称：晶合集成 证券代码：688249
合肥晶合集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-008

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 ☑业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人

员姓名 共 94 家机构，参会机构名单详见附表。

会议时间 2024 年 8 月 14 日

会议地点 线上会议

上市公司接待人员 朱才伟董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理

姓名 黎翠绫企划协理

董事会秘书介绍公司 2024 年上半年业绩情况：

2024 年上半年公司实现营业收入 44 亿，较上年同
期增长 48%；实现净利润 1.9 亿，较上年同期扭亏为盈；
实现综合毛利率 24.43%，较上年同期增加 6 个百分点。
主营业务收入按制程节点分，55nm 约占 9%，90nm
约占 45%，110nm 约占 29%，150nm 约占 16%；主营业
务收入按产品类别分，DDIC 约占 69%，CIS 约占 16%、
PMIC 约占 9%。公司自今年 3 月份起产能持续处于满载
状态，并于 6 月份对部分产品代工价格进行调整，预计
投资者关系活动主 公司下半年毛利将会持续改善。公司对下半年的行业景
气度持积极和乐观态度。

要内容介绍

问题 1、请问公司 8 月份产能利用率情况如何？下半年
产能利用率预计如何？

答复：目前产能处于满载状态，公司预计第三季度将继
续维持满载，预计第四季度产能利用率维持高位水平。
问题 2、请问公司 55nm 营收占比不断提升，原因是？
答复：55nm 主要用于生产中高阶 CIS 和 DDIC，目前产
品需求旺盛，营收占比不断提升。

问题 3、目前公司各类产品的市场需求如何？

答复：目前 DDIC 市场需求稳定，CIS 产能供不应求且市
场需求量逐月增加，PMIC、MCU 等订单数量也在稳定
增长中。

问题 4、请问公司 28nm 的进展如何？

答复：28nm 的产品研发正在稳步推进中。其中 28nm 的
OLED 已经流片，进展非常顺利。

问题 5、请问公司认为未来 CIS 市场增量在哪里？

答复：未来 CIS 市场增长主要受益于终端市场需求提升
和国产化替代。

问题 6、2024 年扩产的主要方向是哪些？

答复：2024 年扩产的制程节点主要涵盖 55nm、40nm，
公司将以高阶 CIS 为 20……
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