上证报中国证券网讯近日，晶合集成与国内先进的设计公司思特威携手，共同推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（CIS），为高端单反相机应用图像传感器市场提供了更多选择，并标志着全画幅CIS进入了新的发展阶段。

　　随着8K高清化产业要求的日益提升，高性能CIS的需求也在持续增长。为了满足这一市场需求，晶合集成基于自主研发的工艺平台，与思特威共同开发了光刻拼接技术。这一技术的成功应用，克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升等多重困难，成功突破了单个芯片尺寸上覆盖一个常规光罩的极限。同时，该技术还确保在纳米级制造工艺中，拼接后的芯片依然能够保持电学性能和光学性能的连贯一致。

　　首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，不仅标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发奠定了坚实基础。

　　此外，这款新产品的推出还打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，为本土产业的发展贡献了重要力量。