峰岹科技本周(2024/10/14-2024/10/18)累计涨幅达19.41%，截至10月18日最新股价报收159.00元。从增量上来看，10月14日至10月18日融资买入交易规模1.3亿元，融资偿还规模9039.99万元，期内融资净买入3967.1万元。从存量上来看，截止10月20日，峰岹科技融资融券余额1.35亿元，其中融资余额规模1.32亿元，融券余额规模234.14万元。

峰岹科技本周两融余额延续增长态势，融资余额已连续3周增长累计达9645.53万元。在两市3368家融资融券标的中，峰岹科技期内融资净买入值排名第239，期末融资余额排名第2192。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属半导体板块中，峰岹科技本周融资净买入额排名29/146，期末融资余额行业排名106/146。

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