12月24日晚峰岹科技(688279)发布公告，为优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。

　　公告显示，本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。公司将在取得相关批准、备案后，向符合资格的投资者发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。

　　此次，峰岹科技聘请安永香港为公司发行H股股票并在香港联交所主板上市的审计机构。公司本次发行H股并上市尚需提交公司股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准和核准。

　　截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H 股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。

　　峰岹科技是一家专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。财报数据显示，公司今年前三季度营业收入为4.33亿元，同比增长53.72%；归母净利润为1.84亿元，同比增长48.23%。

　　二级市场上，今年2月份以来，峰岹科技股价实现迂回上涨，由每股70余元起步，一度触及174.73元/股的历史新高，12月24日收盘报收167.9元/股。在科创板上市两年多后，峰岹科技市值达到155亿元。

　　据了解，国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。峰岹科技曾在半年中表示，得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展，高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。

　　上海证券在研报中指出，在家电端，受益于家电智能化和变频化升级趋势，BLDC电机应用占比有望稳步提升，经测算，2024年国内白电电机驱动控制系列芯片市场产值约为123亿元，以峰岹科技为代表的部分本土头部企业已逐步进入白电市场抢占份额，但国产替代空间依旧广阔。

　　上述研报还分析，在汽车端，受益于本土新能源汽车市场的快速扩容，电机用量稳步提升，根据群智咨询数据以及汽车电器的方案，保守估计新能源汽车至少要用到近50个BLDC电机，对应市场空间也有40亿元以上。

　　此前接受调研时，峰岹科技曾介绍，今年上半年，公司继续向下游应用领域渗透发力，各下游应用领域均有不同幅度增长。其中，白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，销售额较上年同期增长86.27%；由于新兴领域增速较快，公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有传统领域的销售占比为63.33%，该领域销售占比2023年度为70.99%。