上证报中国证券网讯 12月24日晚间，峰岹科技公告，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理，公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市。

　　公告显示，在符合香港联交所要求的最低发行比例、最低公众持股及流通比例规定或要求(或豁免)的前提下，结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%(超额配售权行使前)， 并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。（李子健）