$联瑞新材(SH688300)$  $壹石通(SH688733)$ 三星为了节约成本没有再HBM3E上选择高端的LOW—A球形氧化铝，导致散热问题无法通过。重大利好小通通！由于HBM的封装对散热要求很高，越高端的HBM要求越高，低端的HBM还能大部分用球形氧化硅和部分中低端的LOW—A球形氧化铝，但是高端特别是HBM3E为了达到散热要求基本上大部分使用LOW—A球形氧化铝甚至全用，不再使用球形氧化硅和低端的LOW—A球形氧化铝。很明显小通通的春天来了，目前小通通已经通过日韩三年的验证，由于价格比较高现在在报价阶段，目前看来三星为了HBM3E的散热不得不选择高端的LOW—A球形氧化铝，而联瑞的球形氧化硅将会被淘汰