~~中报预增随时出现，得益AI发展，先进封装、高速覆铜板、毫米波雷达的“先锋”
致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉、低损耗球形硅微粉，进口替代泛应用芯片先进封装、覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）等行业。国家首批专精特新“小巨人”企业，在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术。
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