~~中报预增随时出现,得益AI发展,先进封装、高速覆铜板、毫米波雷达的“先锋”
致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉、低损耗球形硅微粉,进口替代泛应用芯片先进封装、覆铜板(CCL)、热界面材料(TIM)等行业。国家首批专精特新“小巨人”企业,在高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术。
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